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《EMC 电磁兼容设计与测试案例分析》的内容简要介绍.......
本书以EMC案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout，以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。 本书是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。
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《EMC 电磁兼容设计与测试案例分析》的图书目录......
第1章 EMC基础知识<br> 1.1 什么是EMC<br> 1.2 传导、辐射与瞬态<br> 1.3 EMC测试实质<br> 1.3.1 辐射发射测试<br> 1.3.2 传导骚扰测试<br> 1.3.3 静电放电抗扰度测试<br> 1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试<br> 1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试<br> 1.3.6 浪涌的抗扰度测试<br> 1.3.7 传导抗扰度测试<br> 1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试<br> 1.4 理论基础<br> 1.4.1 共模和差模<br> 1.4.2 时域与频域<br> 1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念<br> 1.4.4 正确理解分贝真正的含义<br> 1.4.5 电场与磁场<br>第2章 结构/屏蔽与接地<br> 2.1 概论<br> 2.1.1 结构与EMC<br> 2.1.2 屏蔽与EMC<br> 2.1.3 接地与EMC<br> 2.2 相关案例分析<br> 2.2.1 案例1:传导骚扰与接地<br> 2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路<br> 2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？<br> 2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射<br> 2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射<br> 2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能<br> 2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？<br> 2.2.8 案例8:接触不良与复位<br> 2.2.9 案例9:静电与螺钉<br> 2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系<br> 2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC<br> 2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射<br> 2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接<br>第3章 电缆、连接器与接口电路<br> 3.1 概论<br> 3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节<br> 3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段<br> 3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道<br> 3.2 相关案例<br> 3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标<br> 3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响<br> 3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射<br> 3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?<br> 3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例<br> 3.2.6 案例19：连接器选型与ESD<br> 3.2.7 案例20：辐射缘何超标<br> 3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题<br> 3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果<br> 3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么<br>第4章 滤波与抑制<br> 4.1 概论<br> 4.1.1 滤波器及滤波器件<br> 4.1.2 防浪涌电路中的元器件<br> 4.2 相关案例<br> 4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标<br> 4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰<br> 4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰<br> 4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决<br> 4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响<br> 4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？<br> 4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”<br> 4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重<br> 4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究<br> 4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题<br> 4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护<br> 4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度<br>第5章 旁路和去耦<br> 5.1 概论<br> 5.1.1 去耦、旁路与储能的概念<br> 5.1.2 谐振<br> 5.1.3 阻抗<br> 5.1.4 去耦和旁路电容的选择<br> 5.1.5 并联电容<br> 5.2 相关案例<br> 5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响<br> 5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置<br> 5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的<br> 5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题<br> 5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？<br> 5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路<br> 5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题<br> 5.2.8 案例43：旁路电容的作用<br> 5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接<br> 5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度<br>第6章 PCB设计<br> 6.1 概论<br> 6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影<br> 6.1.2 PCB中的环路无处不在 <br> 6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 <br> 6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源<br> 6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响<br> 6.2 相关案例<br> 6.2.1 案例46：“静地”的作用<br> 6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位<br> 6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏<br> 6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜<br> 6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合<br> 6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断<br> 6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的<br> 6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射<br> 6.2.9 案例54：环路引起的干扰<br> 6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件<br> 6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力<br>第7章 器件、软件与频率抖动技术<br> 7.1 器件、软件与EMC<br> 7.2 频率抖动技术与EMC<br> 7.3 相关案例<br> 7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视<br> 7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度<br> 7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题<br> 7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题<br>附录A EMC术语<br>附录B EMC标准与认证
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