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《现代电镀(原著第四版)》的内容简要介绍.......
第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。 第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。 内容包括：各种金属及合金的电镀，半导体的电镀和绝缘体的电镀，导电性聚合物的电沉积，各种金属及合金的化学镀，镀前预处理工艺，生产技术，监测、试验和控制，电镀与环境。
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《现代电镀(原著第四版)》的图书目录......
第1章基本原理<br> A部 电镀电化学<br> 1.1 电极电位<br> 1.2 电沉积动力学特性及其机制<br> 1.2.1 电流电压关系<br> 1.2.2 传质对电极动力学的影响<br> 1.2.3 法拉第定律<br> 1.2.4 电流效率<br> 1.2.5 镀层厚度<br> 1.2.6 电沉积的原子观<br> 1.2.7 脉冲电镀技术<br> 1.3 生长机制<br> 1.3.1 添加剂的影响<br> 1.3.2 添加剂对形核与生长的影响<br> 1.3.3 整平性<br> 1.3.4 光亮度<br> 1.3.5 添加剂耗损<br> 1.4 化学镀与置换镀<br> 1.4.1 化学镀<br> 1.4.2 置换镀<br>B部 电镀物理学<br> 1.5 合金电镀<br> 1.5.1 概述<br> 1.5.2 准则<br> 1.5.3 沉积<br> 1.6 镀层结构与性能<br> 1.6.1 概述<br> 1.6.2 基体与氛围<br> 1.6.3 性能<br> 1.6.4 杂质<br> 1.7 叠层镀膜与复合镀层<br> 1.7.1 概述<br> 1.7.2 纳米结构电镀<br> 1.7.3 镀层分析<br> 1.7.4 结论<br> 1.8 镀层间的相互扩散<br> 1.8.1 概述<br> 1.8.2 镀层扩散<br> 1.8.3 孔隙生成<br> 1.8.4 扩散阻挡层<br> 1.8.5 扩散焊<br> 1.8.6 电徙动<br> C部 电镀材料学<br> 1.9 结构<br> 1.9.1 结构分析<br> 1.9.2 镀层材料分类<br> 1.10 硬度<br> 1.11 结合强度<br> 1.12 力学性能 <br> 1.13 磁学性能 <br> 1.14 内应力<br> 参考文献<br>第2章 镀铜<br> A部 酸性镀铜<br> 2.1 历史和发展<br> 2.2 应用 <br> 2.3 原理<br> 2.4 溶液各成分作用<br> 2.4.1 铜和硫酸<br> 2.4.2 氯化物<br> 2.4.3 氟硼酸盐<br> 2.5 添加剂<br> 2.6 操作条件<br> 2.6.1 温度<br> 2.6.2 电流密度和搅拌<br> 2.6.3 超声波搅拌<br> 2.6.4 其他搅拌形式<br> 2.6.5 过滤和净化<br> 2.6.6 设备<br> 2.6.7 阳极<br> 2.6.8 规范<br> 2.7 酸性镀铜溶液中杂质的影响<br> 2.8 分析方法<br> 2.9 性质和结构 <br> 2.10 电流调制技术<br> 2.11 钢、锌、塑料和铝上电镀<br> 2.12 印刷线路板电镀<br> 2.13 微电子晶格电沉积 <br> 2.14 电铸 <br> 2.15 高速电镀 <br> 2.16 金刚石车削 <br> 2.17 其他<br> 2.17.1 磁学<br> 2.17.2 条纹<br> 2.17.3 欠电位沉积<br> 参考文献<br> B部 氰化镀铜<br> 2.18 发展历史<br> 2.19 应用<br> 2.20 溶液的主要成分<br> 2.20.1 氰化铜<br> 2.20.2 游离氰化物<br> 2.20.3 氢氧化钠或氢氧化钾<br> 2.21 钠盐和钾盐组成的比较<br> 2.21.1 碳酸盐<br> 2.21.2 酒石酸盐<br> 2.22 添加剂<br> 2.23 闪镀溶液和罗谢尔溶液<br> 2.24 操作条件和溶液特性<br> 2.25 溶液的维护<br> 2.26 高效氰化镀铜溶液<br> 2.27 操作条件和溶液特性 <br> 2.28 溶液的维护<br> 2.29 阳极<br> 2.30 使用材料 <br> 2.31 操作环境<br> 2.32 结构和性能<br> 参考文献<br> C部 碱性无氰镀铜<br> 参考文献 <br> D部 焦磷酸盐镀铜 <br> 2.33 发展历史<br> 2.34 应用<br> 2.35 基本成分 <br> 2.36 成分<br> 2.36.1 铜和焦磷酸盐<br> 2.36.2 硝酸盐<br> 2.36.3 氨<br> 2.36.4 正磷酸盐 <br> 2.36.5 添加剂<br> 2.36.6 操作条件 <br> 2.36.7 焦磷酸盐/铜的比值<br> 2.36.8 pH值 <br> 2.36.9 温度 <br> 2.36.10 电流密度 <br> 2.36.11 搅拌<br> 2.36.12 设备<br> 2.36.13 阳极<br> 2.37 维护 <br> 2.37.1 分析 <br> 2.37.2 杂质和净化<br> 2.38 结构和性能 <br> 2.39 电镀印刷线路板<br> 参考文献<br> E部 复合镀铜 <br> 2.40 氧化铝 <br> 2.41 性能 <br> 2.42 机理<br> 2.43 连续纤维强化复合金属<br> 参考文献<br>第3章 镀镍<br>第4章 电镀金<br>第5章 化学镀银与电镀银<br>第6章 无铅焊料的锡和锡合金<br>第7章 镀铬<br>第8章 铅和铅合金电镀<br>第9章 锡-铅合金电镀<br>第10章 锌和锌合金电镀<br>第11章 铁和铁合金电镀<br>第12章 钯及其合金的电沉积<br>第13章 镍合金、钴和钴合金电镀<br>第14章 半导体的电沉积<br>第15章 绝缘体表面电沉积<br>第16章 有机膜电镀：导电聚合物<br>第17章 化学镀铜<br>第18章 化学镀镍<br>第19章 化学镀钴合金薄膜<br>第20章 化学镀钯和铂<br>第21章 化学镀金<br>第22章 化学镀合金<br>第23章 镀前预处理<br>第24章 生产技术<br>第25章 监测和控制<br>第26章 电镀环境负荷与对策<br>附录
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