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《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》的内容简要介绍.......
本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题,全书内容共有9章。第1~3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC,第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性,第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7~9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。 本书集理论和实践于一体,适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员,测试工程师和技师,从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员,EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。
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《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》的图书目录......
第1章 电磁兼容基本原理 1<br>1.1 基本定义 2<br>1.2 设计工程师常见的一些电磁兼容问题 3<br>1.2.1 规范 3<br>1.2.2 射频干扰 3<br>1.2.3 静电放电(ESD) 4<br>1.2.4 电力干扰 4<br>1.2.5 自兼容性 4<br>1.3 电磁环境 4<br>1.4 遵守规范的必要性(EMI简史) 8<br>1.5 对于无保护产品的潜在EMI/RFI辐射等级 9<br>1.6 噪声耦合法 10<br>1.7 干扰的本质 12<br>1.7.1 频率和时间(傅里叶变换:时域—频域) 13<br>1.7.2 幅度 13<br>1.7.3 阻抗 14<br>1.7.4 尺寸 14<br>1.8 PCB和天线 14<br>1.9 系统级EMI产生原因 15<br>1.10 对电磁辐射控制的总结 16<br><br>第2章 PCB中的EMC 17<br>2.1 EMC和PCB 17<br>2.1.1 导线和PCB走线 18<br>2.1.2 电阻 19<br>2.1.3 电容器 19<br>2.1.4 电感 19<br>2.1.5 变压器 20<br>2.2 电磁理论 20<br>2.3 电场源与磁场源之间的联系 22<br>2.4 麦克斯韦方程的简化——进一步说明 25<br>2.5 通量消除的概念(通量最小化) 27<br>2.6 趋肤效应和引线自感 28<br>2.7 共模和差模电流 30<br>2.7.1 差模电流 31<br>2.7.2 差模辐射 31<br>2.7.3 共模电流 32<br>2.7.4 共模辐射 34<br>2.7.5 差模和共模的转变 34<br>2.8 传播速度 35<br>2.9 临界频率(λ/20) 36<br>2.10 抑制RF能量的基本原理和概念 37<br>2.10.1 基本原理 37<br>2.10.2 基本概念 37<br>2.11 总结 38<br><br>第3章 元件与电磁兼容 40<br>3.1 边沿速率 40<br>3.2 输入能量消耗 43<br>3.3 时钟偏移 44<br>3.3.1 工作周期偏移 45<br>3.3.2 输出到输出的偏移 45<br>3.3.3 部件到部件的偏移 45<br>3.4 元件封装 46<br>3.5 地电位跳跃 50<br>3.6 引线到引线的电容 53<br>3.7 接地散热器 53<br>3.8 时钟源的电源滤波 56<br>3.9 集成电路中的辐射考虑 58<br>3.10 总结 60<br><br>第4章 镜像面 61<br>4.1 概述 61<br>4.2 5/5规则 63<br>4.3 镜像层怎样工作 63<br>4.3.1 电感 63<br>4.3.2 局部电感 63<br>4.3.3 局部互感 64<br>4.3.4 镜像层的实现和概念 66<br>4.4 接地和信号回路(没有涡流) 68<br>4.4.1 回路区域控制 69<br>4.5 纵横比——接地连接之间的距离 71<br>4.6 镜像层 73<br>4.7 镜像层损坏 74<br>4.8 层间跳转—通路应用 76<br>4.9 层分裂 78<br>4.10 分区法 79<br>4.10.1 功能子系统 79<br>4.10.2 静态区域 80<br>4.11 隔离和分区(壕) 80<br>4.11.1 方法一:隔离 81<br>4.11.2 方法二:搭桥 81<br>4.12 互连和RF返回电流 84<br>4.13 单面和双面板布线要点 85<br>4.14 网格接地系统 88<br>4.15 局部化的接地层 90<br>4.16 小结 92<br><br>第5章 旁路和去耦 94<br>5.1 谐振概述 94<br>5.1.1 串联谐振 95<br>5.1.2 并联谐振 95<br>5.1.3 并联C-串联RL谐振(反谐振电路) 95<br>5.2 物理特性 96<br>5.2.1 阻抗 96<br>5.2.2 能量储存 98<br>5.2.3 谐振 98<br>5.2.4 电源和接地层的好处 100<br>5.3 并联电容器 102<br>5.4 电源层和接地层电容 103<br>5.4.1 隐藏电容 106<br>5.4.2 电源和接地层电容值的计算 106<br>5.5 引线长度电感 107<br>5.6 安装 107<br>5.6.1 电源板 107<br>5.6.2 去耦电容器 108<br>5.7 去耦电容的选择 111<br>5.8 大电容的选择 114<br>5.9 组件内电容的设计 116<br>5.10 实心电压板的通路及通路效应 117<br><br>第6章 传输线 119<br>6.1 传输线概述 119<br>6.2 传输线基础 121<br>6.3 传输线效应 122<br>6.4 多层PCB中传输线的形成 123<br>6.5 相对介电常数 124<br>6.6 布线 124<br>6.6.1 微带线结构 127<br>6.6.2 嵌入式微带线 128<br>6.6.3 单带状线结构 129<br>6.6.4 双带状线 130<br>6.6.5 差动微带线和带状线 131<br>6.7 布线考虑 132<br>6.8 容性负载 134<br><br>第7章 信号完整性与串扰 137<br>7.1 信号完整性的要求 137<br>7.2 反射和衰减振荡 139<br>7.2.1 信号失真的鉴定 141<br>7.2.2 产生衰减振荡的条件 142<br>7.3 计算走线长(电长走线) 144<br>7.4 由于不连续引起的负载 148<br>7.5 RF电流分布 149<br>7.6 串扰 150<br>7.6.1 串扰的测量单位 153<br>7.6.2 避免串扰的设计技术 153<br>7.7 3-W原则 155<br><br>第8章 PCB走线终端 159<br>8.1 传输线效应 159<br>8.2 终端匹配方法 160<br>8.2.1 源终端 162<br>8.2.2 串联终端 162<br>8.2.3 末端终端匹配 167<br>8.2.4 并联终端 168<br>8.2.5 戴维宁网络 171<br>8.2.6 RC网络 174<br>8.2.7 二极管网络 176<br>8.3 终端噪声与串扰 176<br>8.4 多终端效应 177<br>8.5 布线 180<br>8.6 分叉线路 181<br>8.7 小结——终端匹配方法 181<br><br>第9章 接地 183<br>9.1 接地的原因——概述 183<br>9.2 定义 183<br>9.3 基本接地概念 184<br>9.4 安全地 187<br>9.5 信号电压参考地 188<br>9.6 接地方法 189<br>9.6.1 单点接地技术 189<br>9.6.2 多点接地技术 191<br>9.6.3 混和或选择接地 192<br>9.6.4 模拟电路接地 193<br>9.6.5 数字电路接地 193<br>9.7 控制走线间的共阻抗耦合 194<br>9.7.1 降低共用阻抗路径的长度 194<br>9.7.2 避免共阻抗路径 195<br>9.8 电源和接地结构中的共阻抗耦合的控制 196<br>9.9 接地环路 197<br>9.10 多点接地中的谐振 199<br>9.11 子卡与卡架之间的场耦合 201<br>9.12 接地(输入/输出连接器) 203<br><br>术语表 205<br>附录A 210<br>附录B 212<br>附录C 215<br>附录D 219
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